熱膨脹分析儀主要由傳感器裝置、電阻爐、小車、基座、電器控制柜五部分組成。當(dāng)電爐升溫后，爐膛內(nèi)的試樣發(fā)生膨脹，頂在試樣端部的測試桿產(chǎn)生與之等量的位移量（如果不計(jì)系統(tǒng)的熱變形量的話）。這一位移量由電感位移計(jì)準(zhǔn)確地測量出來，并由位移表顯示。為消除系統(tǒng)熱變形量對測試結(jié)果的影響，在計(jì)算中需加上相應(yīng)的補(bǔ)償值才是試樣的真實(shí)膨脹值。
材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一，溫度的變化造成的變形以及帶來的應(yīng)力作用是無法改變的。任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件，通過合適的方法焊接到印制電路板（PCB）上，組成具有一定功能的電路板組裝件。
那么熱膨脹系數(shù)是如何影響電路板的呢？
熱膨脹系數(shù)描述了一個PCB受熱或冷卻時膨脹的一個百分率。世界上每種材料都會隨著溫度的變化而膨脹或收縮，例如房子實(shí)際上夏天比冬天的時候要大幾英寸。幾種材料是反增長的，即溫度上升時它們收縮。但是大多數(shù)都是受熱后有一個小幅度的膨脹。膨脹是以每攝氏度每百萬分之幾來描述的（ppm/C）。
一個PCB每百萬橫向或縱向膨脹14。這表示如果一塊PCB長1百萬英寸的話，溫度每升高一度，它膨脹14英寸。
一塊典型的FR-4層壓板的CTE是14-17ppm/C。考慮到焊接到PCB上的大型硅芯片的CTE是6ppm/C。膨脹率差異足夠了，尤其是在更大的BGA封裝上，當(dāng)PCB和芯片加熱，PCB會比芯片封裝膨脹更劇烈，使焊點(diǎn)從芯片上脫落。
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更新時間：2021-12-27
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