實(shí)驗(yàn)結(jié)果解釋上的困難：一些曲線(xiàn)可能不平滑或不尖銳。
•系統(tǒng)誤差：商品化儀器的誤差不應(yīng)超過(guò)5%；只有在誤差小于1%的情況下才能將所測(cè)定的熱力學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于建模。
•坩堝的選擇：坩堝不應(yīng)與樣品反應(yīng)。
•溫度設(shè)置：溫度越高，可能出現(xiàn)的問(wèn)題越多，例如：高的樣品蒸汽壓；高的擴(kuò)散率；較短的壽命。
14.熱分析技術(shù)的應(yīng)用
TG
•研究熱降解。
•化學(xué)反應(yīng)所導(dǎo)致的質(zhì)量變化諸如吸收、吸附、脫附。
•樣品純度。
DTA
•主要用于檢測(cè)轉(zhuǎn)變溫度
•樣品純度
DSC
•測(cè)定主要的轉(zhuǎn)變溫度。
•晶體相熔化熱的測(cè)定以及結(jié)晶度。
•研究晶體動(dòng)力學(xué)
•測(cè)定熱容。
•測(cè)定生成熱。
•樣品純度。
熱分析技術(shù)在材料研究中的應(yīng)用
•熱分析技術(shù)的所有的適用性幾乎都會(huì)導(dǎo)致其在科學(xué)的每一個(gè)領(lǐng)域中得到應(yīng)用，著重強(qiáng)調(diào)在材
料技術(shù)、材料工程以及純材料科學(xué)研究中解決問(wèn)題。
•在控制的程序溫度下，一種物質(zhì)的物理性質(zhì)的變化是通過(guò)其作為溫度的函數(shù)來(lái)測(cè)量的。
•熱分析技術(shù)包括TG，DTA，，DSC，DMA，TMA。
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更新時(shí)間：2021-12-20
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